AI技術速報 ── 2026-10-25

NvidiaがCPOの増産計画と次世代試作を公表

NvidiaがCPOの光エンジン生産を2028年末までに30倍へ増やす計画

何が変わるか

Crypto Briefingによると、データセンターの機器間をつなぐ部分が、銅線から光へ移る動きが進みます。co-packaged optics（CPO）は、光を電気信号に変える部品を、スイッチ用チップのすぐ横に組み込む方式です。

同媒体は、CPOでは信号が通る距離が短くなり、電力効率と信号品質が上がると伝えています。Nvidiaのジェンスン・フアンCEOは、AIデータセンターの光部品の需要が15倍になりうると述べたとのことです。

なぜ重要か

Crypto Briefingによると、AIモデルの大型化で、チップ同士をつなぐ配線が性能の制約になっています。銅線は消費電力、信号の劣化、帯域の密度の面で物理的な限界に近づいているとされます。

同媒体は、CPO導入の壁は需要ではなく、光エンジンを大量に作る力だったと述べています。今回の計画は、その生産力を一気に広げる内容です。同媒体は、これを需要予測というより、Nvidiaが自社の計画に必要だと考える規模の表明だと評しています。

何か

CPOは、光トランシーバーをスイッチチップの外側に付ける代わりに、光エンジンをチップの横に直接組み込む技術です。光エンジンとは、電気信号と光信号を変換する部品を指します。

Digitimesによると、Nvidiaは次世代のCPO技術であるOptics-on-Interposer（OOI）の試作品をSEMICON West 2026で公開しました。OOIの仕組みなど詳細は、入手できた記事の範囲では確認できません。

どこで・誰が

Crypto Briefingによると、Nvidiaは封止・実装を担うSiliconware Precision Industries（SPIL）と組み、CPOの光エンジンの生産能力を増やします。主力製品は、同社がVera Rubin AIファクトリーと呼ぶ次世代AI基盤向けのSpectrum-6 CPOスイッチです。

同媒体は、Amkorも2028年末までにインターポーザー用ウエハーの生産能力を300%超増やす計画だと伝えています。インターポーザーは、複数のチップを一つのパッケージ内で高速につなぐ基板です。

なぜ作られたか

Crypto Briefingによると、AIの学習用クラスターは数千個の加速器を密に連携させます。そのため、配線の消費電力や信号劣化が大きな問題になっています。

同媒体は、光を使う配線なら、銅線が抱える制約の多くを避けられると説明しています。CPOは、その光配線をさらにチップに近づける取り組みです。

どう動くか

従来は、光トランシーバーという別部品をスイッチチップの外側につなぎます。CPOでは、光エンジンをスイッチ用シリコンのすぐ横に置きます。

Crypto Briefingによると、これでチップと光ファイバーの間の電気的な経路が短くなります。その結果、遅延が減り、電力効率と信号品質が上がるとされます。同媒体は、Spectrum-6は既存のネットワーク機器より帯域密度が高く、消費電力が低いと伝えています。これはNvidiaの説明に基づく内容で、数値は示されていません。

要点

Crypto Briefingによると、NvidiaとSPILはCPOの光エンジン生産能力を2027年半ばまでに15倍、2028年末までに30倍へ増やす計画です。
Digitimesによると、NvidiaはOptics-on-Interposer（OOI）というCPOの試作品をSEMICON West 2026で公開しました。
Crypto Briefingによると、Spectrum-6 CPOスイッチはVera Rubin AIファクトリー向けの主力製品です。

結語

NvidiaはCPOの試作公開と大幅な増産計画を同時に示しました。数字はCrypto Briefingが伝えたフアンCEOの発言と計画に基づきます。OOIの詳細や実際の性能は、今回の記事からは分かりません。

引用と出典

“Nvidia has unveiled a prototype of its next-generation co-packaged optics (CPO) technology, Optics-on-Interposer (OOI), at SEMICON West 2026”（和訳）Nvidiaは、次世代のco-packaged optics（CPO）技術であるOptics-on-Interposer（OOI）の試作品を、SEMICON West 2026で公開した。
── Digitimes, 2026-10-25

“Nvidia, working with packaging partner Siliconware Precision Industries, plans to expand co-packaged optics optical-engine capacity by 15 times by mid-2027.”（和訳）Nvidiaは、パッケージング・パートナーのSiliconware Precision Industriesと協力し、co-packaged opticsの光エンジンの生産能力を2027年半ばまでに15倍に拡大する計画である。
── Crypto Briefing, 2026-10-25

“Rather than connecting optical transceivers externally to a switch chip, CPO integrates the optical engines directly alongside the silicon, cutting the distance signals need to travel and improving both power efficiency and signal integrity in the process.”（和訳）光トランシーバーをスイッチチップに外付けで接続する代わりに、CPOは光エンジンをシリコンのすぐ横に直接組み込み、信号が進む距離を縮めて、電力効率と信号品質の両方を高める。
── Crypto Briefing, 2026-10-25

“Interposers are the substrates that allow multiple chiplets or dies to connect to each other at high speed within a single package.”（和訳）インターポーザーとは、複数のチップレットやダイが一つのパッケージ内で高速に相互接続できるようにする基板である。
── Crypto Briefing, 2026-10-25

材料にした記事

digitimes 10/25 09:45
Crypto Briefing 10/25 07:56

この速報は AI（Claude）が出典の記事から書き、Jev（TypeSafe の判定モデル）と Gemini の裏取り、引用の逐語の照合を通したものです。