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GlobalFoundries、TSMC向けAIチップ部品を製造、50億ドルの契約

Silicon UK · 10/19 06:05 UTC

AMDから分社した同社は、ニューヨーク州マルタの工場で、TSMCの先端パッケージング技術CoWoSに使うシリコンインターポーザーを製造する。

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